Xiaomi ने Qualcomm को दी चुनौती Xring O3 चिप सितंबर में Xiaomi 18 Fold के साथ होगी लॉन्च

Xiaomi अब सिर्फ दूसरे चिपसेट खरीदने वाली स्मार्टफोन कंपनी नहीं रहना चाहती। चीनी टेक कंपनी ने अपनी खुद की टेक्नोलॉजी को मजबूत करने के लिए तीन नए इन हाउस चिपसेट पेश किए हैं। इनमें सबसे खास Xring O3 है, जिसने AnTuTu बेंचमार्क पर 50 लाख यानी 5 मिलियन का आंकड़ा पार करने का दावा किया है।

Xiaomi के अनुसार Xring O3 को हाई परफॉर्मेंस स्मार्टफोन और डिवाइस के लिए डिजाइन किया गया है। इसके अलावा कंपनी ने AI आधारित Xring O100 और इंटेलिजेंट ड्राइविंग के लिए Xring D100 चिपसेट भी पेश किए हैं।

Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max में मिलेगा Xring O3

Xiaomi ने पुष्टि की है कि Xring O3 चिपसेट का इस्तेमाल सबसे पहले सितंबर में लॉन्च होने वाले Xiaomi 18 Fold और Pad 9 Pro Max में किया जाएगा। कंपनी का दावा है कि यह चिप परफॉर्मेंस के साथ बेहतर पावर एफिशिएंसी भी देगा।

3nm प्रोसेस और दमदार GPU के साथ आया Xring O3

Xring O3 को 3nm प्रोसेस पर तैयार किया गया है। इसमें 10 कोर CPU दिया गया है। Xiaomi का दावा है कि CPU परफॉर्मेंस में 60 फीसदी तक सुधार देखने को मिलेगा।

इस चिपसेट में 16 कोर G2-Ultra NX GPU दिया गया है। कंपनी के मुताबिक यह ग्राफिक्स परफॉर्मेंस को 85 फीसदी तक बेहतर कर सकता है और पावर एफिशिएंसी में 64 फीसदी तक सुधार ला सकता है। इसका फायदा खास तौर पर गेमिंग और हाई परफॉर्मेंस टास्क में मिल सकता है।

AnTuTu पर 52.2 लाख स्कोर का दावा

Xiaomi का कहना है कि Xring O3 ने AnTuTu टेस्ट में 52.2 लाख यानी 5.22 मिलियन पॉइंट्स हासिल किए हैं। कंपनी के अनुसार यह मोबाइल SoC का 50 लाख का आंकड़ा पार करने वाला पहला चिपसेट है।

हालांकि बेंचमार्क स्कोर हमेशा किसी डिवाइस की वास्तविक परफॉर्मेंस को पूरी तरह नहीं बताते, लेकिन यह Xiaomi के लिए अपनी चिप टेक्नोलॉजी में बड़ी उपलब्धि मानी जा रही है।

AI और नई मेमोरी टेक्नोलॉजी पर फोकस

Xring O3 में LPDDR6 मेमोरी सपोर्ट दिया गया है। Xiaomi का कहना है कि यह 113.8GB/s तक की मेमोरी बैंडविड्थ दे सकता है।

AI क्षमता की बात करें तो चिपसेट 200 TOPS तक टेंसर परफॉर्मेंस और 3.13 TFLOPS वेक्टर परफॉर्मेंस देने का दावा करता है। कंपनी ने CPU GPU ISP DPU और ADSP जैसे हिस्सों में AI एक्सेलेरेशन पर काम किया है।

Xiaomi का कहना है कि Xring O3 को तैयार करने में 459 दिन लगे। कंपनी अब स्मार्टफोन से आगे बढ़कर अपने पूरे हार्डवेयर इकोसिस्टम के लिए खुद की चिप टेक्नोलॉजी विकसित करने की दिशा में आगे बढ़ रही है।